基本信息 |
|
个人相片 |
姓 名: |
****** |
性 别: |
男 |
|
民 族: |
汉族 |
出生年月: |
****** |
年 龄: |
35岁 |
婚姻状况: |
未婚 |
身 高: |
170cm |
体 重: |
55kg |
户 籍: |
陕西咸阳 |
现所在地: |
上海闵行区 |
毕业学校: |
陕西省电子工业职工大学 |
学 历: |
大专 |
专业名称: |
电子技术与应用 |
毕业年份: |
2011年 |
工作年限: |
一年以内 |
职 称: |
|
求职意向 |
|
职位性质: |
全 职 |
职位类别: |
电子/半导体/电器/仪表类
|
职位名称: |
|
工作地区: |
上海 ; |
待遇要求: |
可面议 ; 不需要提供住房 |
到职时间: |
可随时到岗 |
技能专长 |
|
语言能力: |
英语 一般 ; 普通话 标准 |
教育培训 |
|
教育经历: |
时间 |
所在学校 |
学历 |
2009年9月 - 2011年7月 |
陕西省电子工业学校 |
大专 |
|
培训经历: |
时间 |
培训机构 |
证书 |
2009年9月 - 2011年7月 |
陕西省电子工业技工学校 |
无线电调试3级证书 |
|
工作经历 |
|
|
所在公司: |
富士通微电子 |
时间范围: |
2011年7月 - 2012年3月 |
公司性质: |
合资企业 |
所属行业: |
其它行业 |
担任职位: |
电子/半导体/电器/仪表类-其它 |
工作描述: |
进行电路板上所有芯片的焊接 |
离职原因: |
回家 |
|
个人介绍 |
|
自我评价: |
本人性格开朗,善于与人沟通。有强烈的团队和责任意识。能吃苦耐劳,为人诚恳,乐于助人 |
发展方向: |
最好是从事电子装配,焊接,调试,元器件检测,或者电子产品的维修方面工作 |
其他要求: |
|
|